类型 | 描述 | |
类别 | 分立半导体产品 | |
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晶体管 - IGBT - 模块 | ||
制造商 | Infineon Technologies | |
系列 | PrimePACK™3+ | |
包装 | 托盘 | |
零件状态 | 有源 | |
IGBT 类型 | 沟槽型场截止 | |
配置 | 半桥 | |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 1700V | |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 1500A | |
功率 - 最大值 | 1500W | |
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) | 2.2V @ 15V,1.5kA | |
电流 - 集电极截止(最大值) | 5mA | |
输入 | 标准 | |
NTC 热敏电阻 | 是 | |
工作温度 | -40°C ~ 175°C | |
安装类型 | 底座安装 | |
封装/外壳 | 模块 | |
供应商器件封装 | AG-PRIME3+-5 | |
基本零件编号 | FF1500 |