| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 集成电路（IC） | |
|---|---|---|
| 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | ||
| 制造商 | Microchip Technology | |
| 系列 | Fusion® | |
| 包装 | 托盘 | |
| 零件状态 | 有源 | |
| 总 RAM 位数 | 110592 | |
| I/O 数 | 119 | |
| 栅极数 | 600000 | |
| 电压 - 供电 | 1.425V ~ 1.575V | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） | |
| 封装/外壳 | 256-LBGA | |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA（17x17） | |
| 基本零件编号 | P1AFS600 |
含税单价￥1467.6700
品 牌Microchip Technology 期货周期11 周
| 参数 | Fusion® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 119 110592 256-LBGA |
| 标准包装 | 90 |
| 数据表 | P1AFS600-2FGG256 PDF资料 |
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3,2x2,5x0,9.JPG)
￥9.0100/件
￥7.1100/件
￥1467.6700/件
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￥1.5400/件
￥8.9000/件
| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 集成电路（IC） | |
|---|---|---|
| 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | ||
| 制造商 | Microchip Technology | |
| 系列 | Fusion® | |
| 包装 | 托盘 | |
| 零件状态 | 有源 | |
| 总 RAM 位数 | 110592 | |
| I/O 数 | 119 | |
| 栅极数 | 600000 | |
| 电压 - 供电 | 1.425V ~ 1.575V | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） | |
| 封装/外壳 | 256-LBGA | |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA（17x17） | |
| 基本零件编号 | P1AFS600 |
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