| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 集成电路（IC） | |
|---|---|---|
| 嵌入式 - 片上系统（SoC） | ||
| 制造商 | Xilinx Inc. | |
| 系列 | Zynq®-7000 | |
| 包装 | 托盘 | |
| 零件状态 | 有源 | |
| 架构 | MCU，FPGA | |
| 核心处理器 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ | |
| 闪存大小 | - | |
| RAM 大小 | 256KB | |
| 外设 | DMA | |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | |
| 速度 | 667MHz | |
| 主要属性 | Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 | |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） | |
| 封装/外壳 | 676-BBGA，FCBGA | |
| 供应商器件封装 | 676-FCBGA（27x27） | |
| I/O 数 | 130 | |
| 基本零件编号 | XC7Z030 |
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