| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 集成电路（IC） | |
|---|---|---|
| 嵌入式 - 微控制器 | ||
| 制造商 | NXP USA Inc. | |
| 系列 | S/MM9 | |
| 包装 | 卷带（TR） | |
| 零件状态 | 有源 | |
| 核心处理器 | S12 | |
| 内核规格 | 16 位 | |
| 速度 | 20MHz | |
| 连接能力 | LINbus，SCI，SPI | |
| 外设 | POR，PWM，WDT | |
| I/O 数 | 3 | |
| 程序存储容量 | 32KB（32K x 8） | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| EEPROM 容量 | - | |
| RAM 大小 | 2K x 8 | |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 4.5V ~ 5.5V | |
| 数据转换器 | A/D 15x10b | |
| 振荡器类型 | 内部 | |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 封装/外壳 | 48-LQFP 裸露焊盘 | |
| 供应商器件封装 | 48-LQFP-EP（7x7） | |
| 基本零件编号 | SM912F634 |
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