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| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 集成电路（IC） | |
|---|---|---|
| 嵌入式 - 微控制器 | ||
| 制造商 | NXP USA Inc. | |
| 系列 | S08 | |
| 包装 | 管件 | |
| 零件状态 | 有源 | |
| 核心处理器 | S08 | |
| 内核规格 | 8 位 | |
| 速度 | 40MHz | |
| 连接能力 | I²C，LINbus，SCI，SPI | |
| 外设 | LVD，POR，PWM，WDT | |
| I/O 数 | 16 | |
| 程序存储容量 | 8KB（8K x 8） | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| EEPROM 容量 | 256 x 8 | |
| RAM 大小 | 512 x 8 | |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 5.5V | |
| 数据转换器 | A/D 12x10b | |
| 振荡器类型 | 外部 | |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 封装/外壳 | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） | |
| 供应商器件封装 | 20-TSSOP | |
| 基本零件编号 | S9S08 |
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