| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SC-70 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 最大功率耗散 | 300 mW |
| 引脚数目 | 6 |
| 每片芯片元件数目 | 2 |
| 尺寸 | 2.2 x 1.35 x 1mm |
含税单价￥2.0900
品 牌ON Semiconductor
| 参数 | ON Semiconductor 双个 套件, 6引脚 SC-70封装 |
| 标准包装 | 在毎卷：3000 |
| 数据表 | FDG6304P PDF资料 |
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| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SC-70 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 最大功率耗散 | 300 mW |
| 引脚数目 | 6 |
| 每片芯片元件数目 | 2 |
| 尺寸 | 2.2 x 1.35 x 1mm |
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