| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | D2PAK (TO-263) |
| 最大连续正向电流 | 20A |
| 峰值反向重复电压 | 300V |
| 二极管配置 | 共阴极 |
| 整流器类型 | 切换 |
| 二极管类型 | 硅结型 |
| 引脚数目 | 3 |
| 最大正向电压降 | 1.25V |
| 每片芯片元件数目 | 2 |
| 二极管技术 | 硅结型 |
| 峰值反向回复时间 | 35ns |
| 峰值非重复正向浪涌电流 | 110A |
含税单价￥9.7200
品 牌意法半导体
| 参数 | 意法半导体二极管, 最大连续正向电流20A, 峰值反向重复电压300V, 表面贴装安装, D2PAK (TO-263)封装, 3引脚 |
| 数据表 | STTH2003CG PDF资料 |
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￥213.6400/件
￥7.3700/件
￥34.9200/件
￥71.5300/件
￥1.5000/件
￥134.3700/件
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | D2PAK (TO-263) |
| 最大连续正向电流 | 20A |
| 峰值反向重复电压 | 300V |
| 二极管配置 | 共阴极 |
| 整流器类型 | 切换 |
| 二极管类型 | 硅结型 |
| 引脚数目 | 3 |
| 最大正向电压降 | 1.25V |
| 每片芯片元件数目 | 2 |
| 二极管技术 | 硅结型 |
| 峰值反向回复时间 | 35ns |
| 峰值非重复正向浪涌电流 | 110A |
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