| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | LV |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行/并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 16 |
| 最小工作电源电压 | 2 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm |
| 长度 | 9.9mm |
| 宽度 | 3.91mm |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 方向类型 | 单向 |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 触发类型 | 上升沿 |
| 高度 | 1.58mm |
含税单价￥6.6600
品 牌Texas Instruments
| 参数 | Texas Instruments移位寄存器 移位寄存器 SOIC封装, 16引脚 8位1表面贴装 串行至串行/并行 |
| 数据表 | SN74LV595AD PDF资料 |
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| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | LV |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行/并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 16 |
| 最小工作电源电压 | 2 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm |
| 长度 | 9.9mm |
| 宽度 | 3.91mm |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 方向类型 | 单向 |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 触发类型 | 上升沿 |
| 高度 | 1.58mm |
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