| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | HCT |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行， 并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 16 |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm |
| 方向类型 | 单向 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 触发类型 | 上升沿 |
含税单价￥4.6592
品 牌Texas Instruments
| 参数 | Texas Instruments移位寄存器 移位寄存器 SOIC封装, 16引脚 8位1表面贴装 串行至串行， 并行 |
| 标准包装 | 每包:5个 |
| 数据表 | CD74HCT165M96 PDF资料 |
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￥6.1700/件
￥3.0200/件
￥178.1800/件
￥3.1200/件
￥24.0300/件
￥63.3000/件
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | HCT |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行， 并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 16 |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm |
| 方向类型 | 单向 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 触发类型 | 上升沿 |
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