| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | HCT |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行， 并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 16 |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm |
| 方向类型 | 单向 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 复位类型 | 异步 |
| 触发类型 | 上升沿 |
| 最低工作温度 | -55 °C |
含税单价￥6.4500
品 牌Texas Instruments
| 参数 | Texas Instruments移位寄存器 移位寄存器 SOIC封装, 16引脚 8位1表面贴装 串行至串行， 并行 |
| 标准包装 | 每包:10个 |
| 数据表 | CD74HCT166M PDF资料 |
供应商现货库存不足，可定期货，请点击联系客服 |
￥26.2000/件
￥7.7500/件
￥40.1500/件
￥36.4300/件
￥152.0900/件
￥18.7900/件
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | HCT |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行， 并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 16 |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm |
| 方向类型 | 单向 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 复位类型 | 异步 |
| 触发类型 | 上升沿 |
| 最低工作温度 | -55 °C |
种类齐全 一站购物
正品保障 源头可溯
极速物流 在线跟踪
优质服务 省心省时
客服企业微信
400-861-9258
