| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行， 并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 20 |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 尺寸 | 12.8 x 7.52 x 2.35mm |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 触发类型 | 上升沿 |
| 方向类型 | 单向 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
含税单价￥30.2100
品 牌德州仪器
| 参数 | 德州仪器移位寄存器 移位寄存器 SOIC封装, 20引脚 8位1表面贴装 串行至串行， 并行 |
| 数据表 | TPIC6595DW PDF资料 |
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￥13.6800/件
￥5.9500/件
￥12.6900/件
￥39.4500/件
￥13.6400/件
￥39.4500/件
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行， 并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 20 |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 尺寸 | 12.8 x 7.52 x 2.35mm |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 触发类型 | 上升沿 |
| 方向类型 | 单向 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
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