| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | HCT |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 14 |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 尺寸 | 8.65 x 3.91 x 1.58mm |
| 触发类型 | 上升沿 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 方向类型 | 单向 |
| 复位类型 | 异步 |
| 最低工作温度 | -55 °C |
含税单价￥4.9100
品 牌Texas Instruments
| 参数 | Texas Instruments移位寄存器 移位寄存器 SOIC封装, 14引脚 8位1表面贴装 串行至并行 |
| 标准包装 | 每包:10个 |
| 数据表 | CD74HCT164M PDF资料 |
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￥80.5400/件
￥8.5900/件
￥5.4000/件
￥9.1200/件
￥6.0500/件
￥69.4700/件
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | HCT |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 14 |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 尺寸 | 8.65 x 3.91 x 1.58mm |
| 触发类型 | 上升沿 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 方向类型 | 单向 |
| 复位类型 | 异步 |
| 最低工作温度 | -55 °C |
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