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74HC597D,652

供应商型号:124-2265

含税单价5.7400

品      牌Nexperia

参数 Nexperia移位寄存器 移位寄存器 SOIC封装, 16引脚 8位1表面贴装 串行至串行, 并行
数据表 74HC597D,652 PDF资料

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属性 数值
封装类型 SOIC
逻辑功能 移位寄存器
阶段数目 8
逻辑系列 HC
安装类型 表面贴装
工作模式 串行至串行, 并行
元件数目 1
引脚数目 16
最小工作电源电压 2 V
最大工作电源电压 6 V
尺寸 10 x 4 x 1.45mm
最低工作温度 -40 °C
复位类型 异步
最高工作温度 125 °C
方向类型 单向
触发类型 上升沿
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