| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC W |
| 逻辑功能 | 驱动器、移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | MIC |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行， 并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 18 |
| 尺寸 | 11.55 x 7.52 x 2.26mm |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 触发类型 | 上升沿 |
| 方向类型 | 单向 |
| 最高工作温度 | 85°C |
含税单价￥35.3400
品 牌Microchip
| 参数 | Microchip移位寄存器 驱动器、移位寄存器 SOIC W封装, 18引脚 8位1表面贴装 串行至串行， 并行 |
| 数据表 | MIC5842YWM PDF资料 |
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￥7.1300/件
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| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC W |
| 逻辑功能 | 驱动器、移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | MIC |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行， 并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 18 |
| 尺寸 | 11.55 x 7.52 x 2.26mm |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 触发类型 | 上升沿 |
| 方向类型 | 单向 |
| 最高工作温度 | 85°C |
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