| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 存储器大小 | 1Gbit |
| 接口类型 | 四路 SPI |
| 封装类型 | TFBGA |
| 引脚数目 | 24 |
| 组织 | 128M x 8 bit |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 单元类型 | SLC NAND |
| 最小工作电源电压 | 2.7 V |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V |
| 尺寸 | 8.05 x 6.05 x 0.85mm |
| 每字组的位元数目 | 8Bit |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 字组数目 | 128M |
| 最高工作温度 | +85 °C |
含税单价￥26.8268
品 牌Winbond
| 参数 | Winbond 闪存, 1Gbit (128M x 8 bit), 四路 SPI接口, 24引脚 TFBGA封装 |
| 标准包装 | 每包:5个 |
| 数据表 | W25N01GVTCIG PDF资料 |
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￥18.0800/件
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| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 存储器大小 | 1Gbit |
| 接口类型 | 四路 SPI |
| 封装类型 | TFBGA |
| 引脚数目 | 24 |
| 组织 | 128M x 8 bit |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 单元类型 | SLC NAND |
| 最小工作电源电压 | 2.7 V |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V |
| 尺寸 | 8.05 x 6.05 x 0.85mm |
| 每字组的位元数目 | 8Bit |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 字组数目 | 128M |
| 最高工作温度 | +85 °C |
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