| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 标准频率 | 30MHz |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 负载电容值 | 6pF |
| 包装类型 | 保护罩芯片 |
| 引脚数目 | 3 |
| 长度 | 2mm |
| 宽度 | 1.6mm |
| 高度 | 0.7mm |
| 尺寸 | 2 x 1.6 x 0.7mm |
| 频率公差 | ±20ppm |
| 频率稳定性 | ±20ppm |
| 串联电阻值 | 100Ω |
| 最低工作温度 | -30°C |
| 最高工作温度 | 85°C |
含税单价￥6622.2400
品 牌村田
| 参数 | 村田 30MHz 晶振, 3引脚 表面贴装 保护罩芯片, 最高工作温度 85°C |
| 数据表 | XRCGB30M000F2P00R0 PDF资料 |
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| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 标准频率 | 30MHz |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 负载电容值 | 6pF |
| 包装类型 | 保护罩芯片 |
| 引脚数目 | 3 |
| 长度 | 2mm |
| 宽度 | 1.6mm |
| 高度 | 0.7mm |
| 尺寸 | 2 x 1.6 x 0.7mm |
| 频率公差 | ±20ppm |
| 频率稳定性 | ±20ppm |
| 串联电阻值 | 100Ω |
| 最低工作温度 | -30°C |
| 最高工作温度 | 85°C |
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