| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 最高数据速率 | 100Mbit/s |
| 通道数目 | 3 |
| 封装类型 | SOIC |
| 最大输入电流 | 10 mA @ 2.5 V、12.2 mA @ 3.3 V、15.8 mA @ 5 V |
| 隔离电压 | 5700 V 有效值 |
| 上升时间 | 3 ns @ 3.3 V, 3.5 ns @ 2.5 V, 3.9 ns @ 5 V |
| 针数目 | 16 |
| 安装类型 | 表面安装 |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 长度 | 10.5mm |
| 深度 | 2.35mm |
| 宽度 | 7.6mm |
含税单价￥76.1700
品 牌Texas Instruments
| 参数 | Texas Instruments 3通道 数字隔离器, 5700 V 有效值隔离电压, 16针 SOIC |
| 数据表 | ISO7831FDW PDF资料 |
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￥22.7700/件
￥5.1900/件
￥1.1800/件
￥0.5900/件
￥4.1600/件
￥2.9400/件
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 最高数据速率 | 100Mbit/s |
| 通道数目 | 3 |
| 封装类型 | SOIC |
| 最大输入电流 | 10 mA @ 2.5 V、12.2 mA @ 3.3 V、15.8 mA @ 5 V |
| 隔离电压 | 5700 V 有效值 |
| 上升时间 | 3 ns @ 3.3 V, 3.5 ns @ 2.5 V, 3.9 ns @ 5 V |
| 针数目 | 16 |
| 安装类型 | 表面安装 |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 长度 | 10.5mm |
| 深度 | 2.35mm |
| 宽度 | 7.6mm |
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