| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 集成电路（IC） | |
|---|---|---|
| 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | ||
| 制造商 | Intel | |
| 系列 | MAX® 10 | |
| 包装 | 托盘 | |
| 零件状态 | 有源 | |
| LAB/CLB 数 | 250 | |
| 逻辑元件/单元数 | 4000 | |
| 总 RAM 位数 | 193536 | |
| I/O 数 | 178 | |
| 电压 - 供电 | 1.15V ~ 1.25V | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） | |
| 封装/外壳 | 256-LBGA | |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA（17x17） |
含税单价￥116.3600
品 牌Intel 期货周期36 周
| 参数 | MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 178 193536 4000 256-LBGA |
| 标准包装 | 90 |
| 数据表 | 10M04DCF256C8G PDF资料 |
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￥29.4566/件
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￥41.4636/件
| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 集成电路（IC） | |
|---|---|---|
| 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | ||
| 制造商 | Intel | |
| 系列 | MAX® 10 | |
| 包装 | 托盘 | |
| 零件状态 | 有源 | |
| LAB/CLB 数 | 250 | |
| 逻辑元件/单元数 | 4000 | |
| 总 RAM 位数 | 193536 | |
| I/O 数 | 178 | |
| 电压 - 供电 | 1.15V ~ 1.25V | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） | |
| 封装/外壳 | 256-LBGA | |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA（17x17） |
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