| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 集成电路（IC） | |
|---|---|---|
| 嵌入式 - 微控制器 | ||
| 制造商 | Microchip Technology | |
| 系列 | PIC® XLP™ 18K | |
| 包装 | 管件 | |
| 零件状态 | 有源 | |
| 核心处理器 | PIC | |
| 内核规格 | 8 位 | |
| 速度 | 64MHz | |
| 连接能力 | I²C，SPI，UART/USART | |
| 外设 | 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT | |
| I/O 数 | 24 | |
| 程序存储容量 | 32KB（16K x 16） | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| EEPROM 容量 | 256 x 8 | |
| RAM 大小 | 1.5K x 8 | |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2.3V ~ 5.5V | |
| 数据转换器 | A/D 19x10b | |
| 振荡器类型 | 内部 | |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 封装/外壳 | 28-VQFN 裸露焊盘 | |
| 供应商器件封装 | 28-QFN（6x6） | |
| 基本零件编号 | PIC18F25 |
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