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XCZU4CG-1FBVB900E

供应商型号:XCZU4CG-1FBVB900E-ND

含税单价10328.0200

品      牌Xilinx Inc. 期货周期52 周

参数 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元 500MHz,1.2GHz 900-FCBGA(31x31)
标准包装 1
数据表 XCZU4CG-1FBVB900E PDF资料

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类型 描述
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - 片上系统(SoC)
制造商 Xilinx Inc.
系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
包装 托盘 
零件状态 有源
架构 MCU,FPGA
核心处理器 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
闪存大小 -
RAM 大小 256KB
外设 DMA,WDT
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 500MHz,1.2GHz
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA(31x31)
I/O 数 204
基本零件编号 XCZU4
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