含税单价￥5030.1900
品 牌Xilinx Inc. 期货周期52 周
| 参数 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元 500MHz，1.2GHz 784-FCBGA（23x23） |
| 标准包装 | 1 |
| 数据表 | XAZU3EG-1SFVC784I PDF资料 |
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￥11282.6900/件
| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 集成电路（IC） | |
|---|---|---|
| 嵌入式 - 片上系统（SoC） | ||
| 制造商 | Xilinx Inc. | |
| 系列 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | |
| 包装 | 托盘 | |
| 零件状态 | 有源 | |
| 架构 | MPU，FPGA | |
| 核心处理器 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 | |
| 闪存大小 | - | |
| RAM 大小 | 1，8MB | |
| 外设 | DMA，WDT | |
| 连接能力 | CANbus，I²C，SPI，UART/USART，USB | |
| 速度 | 500MHz，1.2GHz | |
| 主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元 | |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） | |
| 封装/外壳 | 784-BFBGA，FCBGA | |
| 供应商器件封装 | 784-FCBGA（23x23） | |
| I/O 数 | 128 | |
| 基本零件编号 | XAZU3 |
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