世环会WieTec China迈入高速发展的新纪元 ——主办方与Inform a Markets达成战略联盟
世环会WieTecChina迈入高速发展的新纪元——主办方与Informa Markets达成战略联盟(2023年6月27日中国上海)第15届“世环会”—
2023-06-28 09:56:14世环会WieTecChina迈入高速发展的新纪元——主办方与Informa Markets达成战略联盟(2023年6月27日中国上海)第15届“世环会”—
2023-06-28 09:56:14东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器—“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产
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2023-06-27 09:52:14成都出台新一轮电子信息产业政策加快电子信息产业高质量发展。当下,成都正抢抓成渝地区双城经济圈和公园城市示范区建设重大机遇
2023-06-25 14:54:492023中国(西部)特种电子展真诚服务于特种电子行业,推动军地技术产业融合创新特种电子组委会杨雪梅2023中国(西部)特种电子展
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2023-06-25 10:27:20•电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片,为新一代无线系统赋能•新一代EM求解器、应用感知网格算
2023-06-25 10:25:04中国 北京,2023年6月20日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体
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2023-06-21 10:31:30该款200 V器件厚度仅为0.88 mm,采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装,可改善热性能并提高效率美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海
2023-06-21 10:30:16随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc
2023-06-19 13:49:30中国上海,2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“T
2023-06-19 13:47:20【2023年6月19日,德国慕尼黑讯】随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性,嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软
2023-06-19 13:46:112023 年 6 月 14 日,中国 ——意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出,采用尺寸紧凑的QFN48L封装
2023-06-15 15:33:18七月,大小暑时节陆续到来,在深圳的夏季接近酷热极点的同时,新型显示行业也将在深圳迎来一场高潮——由中国电子视像行业协会指
2023-06-15 11:27:15英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持,助力实现SIL-3级工业安全【2023 年 6 月 12 日,德
2023-06-14 11:10:46提供十年长期供货保证,推动工业物联网发展1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计,数字输出,Qvar®检测技术,防水封装测量精
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