TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐
TDK推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛酸铅 (PZT) 材料制成的铜内电极压电执行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK获得专
2023-07-24 10:44:42
TDK推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛酸铅 (PZT) 材料制成的铜内电极压电执行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK获得专
2023-07-24 10:44:42
中国上海，2023年7月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC
2023-07-18 15:24:19
TDK株式会社推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛酸铅 (PZT) 材料制成的铜内电极压电执行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TD
2023-07-18 15:21:48
LAN8670/1/2系列以太网PHY简化了将低速设备连接到标准以太网网络的架构汽车设计人员希望使用能将应用迁移到以太网网络的技术来取
2023-07-18 15:13:23
2023 年 7 月 5 日，中国 –意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)
2023-07-10 13:45:26
为功率电子设计人员提供带有全额快速恢复二极管的稳健型175℃标准IGBT。奈梅亨，2023年7月5日：基础半导体器件领域的高产能生产
2023-07-10 13:44:42
最新的瑞萨DDR5芯片能提高服务器和客户端的传输速度。在DDR5上，瑞萨公司已经宣布了两款新的DDR5 DIMM芯片，用于在新兴应用中提
2023-07-10 13:42:43
Nordic Semiconductor推出多功能nPM1300电源管理IC，自带独特的系统管理功能以及相关的评测套件nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧
2023-07-03 14:58:25
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率
2023-07-03 14:57:28
42V的业界超高耐压，支持2.7V～38V的宽工作电压范围全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向使用到磁场检测的车载应
2023-07-03 14:55:55
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器—“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产
2023-06-27 09:54:22
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出检测距离为15～550cm的ADAS（先进驾驶辅助系统）用防水型超声波传感器“MA48CF1
2023-06-27 09:52:14
河北芯驰科技有限公司， 多年专注于TE继电器产品系列。常备现货库存，如V23154-D0735-F104,备货,1000pcs；V23154-D0735-B110,备
2023-06-25 10:27:20
•电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片，为新一代无线系统赋能•新一代EM求解器、应用感知网格算
2023-06-25 10:25:04
中国 北京，2023年6月20日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体
2023-06-21 10:32:25
现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装奈梅亨，2023年6月21日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia
2023-06-21 10:31:30
该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海
2023-06-21 10:30:16
随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc
2023-06-19 13:49:30
中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“T
2023-06-19 13:47:20
【2023年6月19日，德国慕尼黑讯】随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软
2023-06-19 13:46:11
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