核「芯」布局，GSIE 2023下好“先手棋”

01 两会“芯”声，加速集成电路发展

作为现代化电子产业的核心以及国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，“集成电路”和”芯片“在全国两会时光中热度不断，众多”芯“声释放出国家战略与产业信号。

国务院副总理刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量，同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用；工业和信息化部副部长辛国斌强调，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快汽车芯片等技术攻关和产业化应用；国资委主任张玉卓直言，加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。

来自中芯国际、飞腾、寒武纪、徐州博康等芯片产业链上下游企业的多位代表入选了全国人大代表和政协委员名单，各代表围绕国产CPU、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路封测、集成电路人才培养等议题建言献策。

用“芯”布局，我国希望通过增强本土的硬科技技术能力来提升自身实力，以实现自给自足并保持对外部的竞争力。为进一步助推半导体行业发展，强化”芯“生态互动交流，第五届全球半导体产业（重庆）博览会（以下简称 GSIE 2023）将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举办。

02 迎“芯”机，合力下好“先手棋”

面对全球半导体产业变革创新与战略机遇，GSIE 2023迎风而行，携手产官学研权威组织，合力下好“先手棋”，加快半导体行业国产化步伐，助力领军型龙头企业拓展市场、技术创新。

GSIE 2023作为西部专业半导体盛会，得到了中国电子学会、中国汽车工业学会、重庆市经济和信息化委员会的大力支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市通信智能终端产业协会、重庆市电子电路制造行业协会六大主办单位联合主办，打造川渝半导体产业对话世界的芯窗口和策源地。

▲支持单位红头文件

▲主办单位联合发文

▲部分协办单位复函

▲战略合作单位复函

03 “展览+论坛”聚焦热点，汇聚龙头大咖

GSIE 2023以“集智创芯共塑未来”为主题，涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源及综合展区（政府、产业园、投资金融机构等）”等9大主题展览展示，促进半导体全产业藕合发展升级。届时，博览会预计展出面积25000㎡，将吸引350家知名企业展出分享新产品新技术。