| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 分立半导体产品 | |
|---|---|---|
| 功率驱动器模块 | ||
| 制造商 | Rochester Electronics, LLC | |
| 系列 | Motion SPM® 3 | |
| 包装 | 散装 | |
| 零件状态 | 有源 | |
| 类型 | IGBT | |
| 配置 | 3 相 | |
| 电流 | 20A | |
| 电压 | 600V | |
| 电压 - 隔离 | 2500Vrms | |
| 安装类型 | 通孔 | |
| 封装/外壳 | 27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm） |
含税单价￥88.9813
品 牌ON Semiconductor
| 参数 | 功率驱动器模块 IGBT 3 相 600V 20A 27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm） |
| 标准包装 | 1 |
| 数据表 | FSBB20CH60C PDF资料 |
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￥4.0000/件
￥37.6400/件
￥9.9300/件
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￥15.3000/件
￥4.6700/件
| 类型 | 描述 | |
| 类别 | 分立半导体产品 | |
|---|---|---|
| 功率驱动器模块 | ||
| 制造商 | Rochester Electronics, LLC | |
| 系列 | Motion SPM® 3 | |
| 包装 | 散装 | |
| 零件状态 | 有源 | |
| 类型 | IGBT | |
| 配置 | 3 相 | |
| 电流 | 20A | |
| 电压 | 600V | |
| 电压 - 隔离 | 2500Vrms | |
| 安装类型 | 通孔 | |
| 封装/外壳 | 27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm） |
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