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STD1HN60K3

供应商型号:165-6580

含税单价4.5900

品      牌STMicroelectronics

参数 STMicroelectronics MOSFET, MDmesh K3, SuperMESH3 系列, N沟道, Si, Vds=600 V, 1.2 A, 3引脚 DPAK (TO-252)封装
标准包装 在毎卷:2500
数据表 STD1HN60K3 PDF资料

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属性 数值
通道类型 N
最大连续漏极电流 1.2 A
最大漏源电压 600 V
封装类型 DPAK (TO-252)
安装类型 表面贴装
引脚数目 3
最大漏源电阻值 8 Ω
通道模式 增强
最大栅阈值电压 4.5V
最小栅阈值电压 2V
最大功率耗散 27 W
晶体管配置
最大栅源电压 -30 V、+30 V
每片芯片元件数目 1
宽度 6.2mm
高度 2.4mm
典型栅极电荷@Vgs 9.5 nC @ 10 V
晶体管材料 Si
长度 6.6mm
最高工作温度 +150 °C
最低工作温度 -55 °C
系列 MDmesh K3, SuperMESH3
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