XCZU9EG-1FFVC900E

供应商型号：122-2033-ND

含税单价￥21684.0000

品牌Xilinx Inc. 期货周期35 周

参数	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元 500MHz，600MHz，1.2GHz 900-FCBGA（31x31）
标准包装	1
数据表	XCZU9EG-1FFVC900E PDF资料
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类型	描述
类别	集成电路（IC）
类别	嵌入式 - 片上系统（SoC）
制造商	Xilinx Inc.
系列	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
包装	托盘
零件状态	有源
架构	MCU，FPGA
核心处理器	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小	-
RAM 大小	256KB
外设	DMA，WDT
连接能力	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度	500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元
工作温度	0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	900-FCBGA（31x31）
I/O 数	204
基本零件编号	XCZU9

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